CUBE半导体晶圆清洗机
灵活设计，满足低CoT 和产能要求
- CDS整合在系统内部，占地面积小
- 用于б"、8"和12"晶圆的通用框架
- 标准4腔室平台，可选2腔室；灵活适用于较少的应用道次
- 2至4腔室转换可现场改装
- 从6"到8"工艺腔室的轻松转换
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OCTOPUS高产能湿法处理平台
低成本和高生产力结合的优化设计
- 标配16个腔室，可减配至8腔，灵活适用客户的不同产能需要
- 腔室和化学品供液系统的模组化设计
- 化学品供液系统内置设计，更好的回收效率和循环稳定性保持
- 创新的双子机械手，提供更高产能
- 前后8腔各自独立系统，方便升级与配置
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PARALLELO半导体晶圆槽式清洗机
模组化设计和缓冲槽，适用于灵活配置和产能提升
- 高达每小时700 片晶圆的处理能力
- 提供多功能槽，更好的预过滤系统和 更精准可靠的晶圆传送 （GTR）
- 具备缓冲槽的硫酸（SPM） 供应系统， Uptime 提升 3 %
- 先进的金属污染控制 （晶圆表面 金属离子 < 1E8 atom/cm2）
